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产品介绍

SE-G604C重力式分选机

具有超高经济适用性的SE-G604C重力式分选机,单轨多工位支持SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10等芯片封装。

SE-G604C是管料式的全自动入料、半自动出料的集成电路分选机。设备由自动进料部件、测试梭、自动分料梭、电子控制系统、气动系统以及机架部分组成,支持8BIN双组料管测试(PASS和NG),料管支持手动装卸。通过TTL通讯协议搭载ATE测试设备,可实现对芯片的测试分BIN。

产品规格

外形尺寸(长x宽x高) 760×1400×1500mm
电源、功率 AC220V/50Hz、400W


气压及接口 0.4~0.6MPA,TTLx4


取放精度 ±0.5mm


测试位 并联4工位


分BIN数 每个测试位支持8Bin


入料方式 自动入料,一次60管


收料方式 自动收料(PASS料),手动收料(FAIL料)


下料方式 斜背式


测试夹具 金手指,使用寿命500万次


产品关键特性

体积小,效率高,使用范围广

支持多种封装类型:SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

产出效能:8000UPH

测试选择支持自动、手动、调试三种模式,可双site乒乓、并行测试,也可单、双工位测试自由切换

人工智能交互:液晶触摸屏,自动保存数据,操作简便

自动上下料,可设定每管的IC数量

集分选和收集于一身,结构简单,使用寿命长

四组轨道和测试位独立工作,互不影响,效率更高

应用场景

ST-G604C适用于多种IC封装:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

目标器件

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