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产品介绍

半导体测试工程师实训平台

金沙总站6165登录入口半导体测试工程师实训平台的每个测试模块都带有独立的外围电路和测试线缆插槽,最大程度保证测试的稳定性。

各测试模块都预留有调试接口,方便后续测试时抓取波形或测量芯片引脚电压。

测试时,通过测试线缆直接连接测试机,可实现多种芯片的测试实训。

ADC0832CCN/NOP8:模数转换芯片,通过该实验可了解ADC芯片的关键参数。如DNL、Miss_Code、SNR、THD等。

HK24C02-USG-T:EEPROM存储芯片,通过该实验可了解存储芯片的读、写测试以及I2C通信协议。

HK32F031F4P6:MCU芯片,通过该实验可了解单片机等数字芯片的相关参数。如VOH/VOL、VOPU/VOPD等。

TPS73625DCOR:电源管理芯片,通过该实验可了解电源管理芯片的相关参数,如PSRR、LNR等。

LM358P:运算放大器芯片,通过该实验可了解运放芯片的相关参数,如CMRR、Aus等。

应用场景

该平台配合金沙总站6165登录入口测试机开展各类教学实训,快速培养集成电路测试人才。

目标器件

相关解决方案

MCU/SoC测试方案

All-in-one设计;模块化设计;DIO双指令集。

存储芯片测试方案

逻辑、软件特别优化;定制化Repair功能;模块化设计。

CIS/TOUCH/TOF测试方案

图像处理定制化;160Gbps分布式通信技术;专业SoC数字板卡。

Bluetooth/WiFi测试方案

标准1U;超高的频段范围;支持多种协议;支持Sub-6GHz多域并测。

LED Driver测试解决方案

高性价比;资深专业团队;定制灵活;完全自主知识产权。

高速接口SLT测试方案

整合通用DC、AC及高速测试;高性能算法加速技术;定制化算法。

教育培训方案

根据多年测试产业积累,结合实训人员的特殊性推出了标准化的集成电路测试工程培训方案。

内容详情

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